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和以三元为基的合金系列尽管无铅锡膏的含

和以三元为基的合金系列,尽管无铅锡膏的含铅量比较少但是仍然存在一些问题,下面就无铅锡膏存在的问题以及未来的发展做一下分析。无铅锡膏未来的发展,要想电子行业的全面无铅化要求作为组装对象的焊盘和元器件连接端座或引线也必须全面无铅化处理,并与新的无铅锡膏相适应,因此要实现全面的无铅化还有很长的一段路要走。无铅锡膏存在的问题,无铅锡膏由于合金熔点高出有铅锡膏温度℃,甚至更高致使焊接温度升高,能耗增大,某些电子元件无法承受这么高的温度而容易损坏,所以不能直接用于现有的生产工艺和设备,对于四元甚至五元合金在波峰焊生产时很难精确控制其合金成分,回流焊时也会因为合金多元而变得困难,与新型无铅锡膏配套的系统工艺

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