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孔面积超过而沉金生产后只有很少的气孔

孔面积超过,而沉金生产后只有很少的气孔。针对气孔的问题,我们在工艺上做过优化,延长预热时间,烘烤等都试过,但是没什么改善效果。现在我们分析是工艺导致的气孔问题,我将于下周去工厂进行审核,有以下问题请教大家。制作环节是否会影响焊接后焊点气孔大小?,生产环节有哪些关键点需要重点审核?,沉金与化锡工艺不同,对生产有哪些影响?,对我们产品的气孔还有那些改善方法?以上请大家给予指点,谢谢!表标题怎么理解?是指器件本身采用封装时的回流焊接温度,还是指器件在采用焊膏回流焊接的温度?是针对器件还是针对锡膏?求教各位大侠,底部有焊盘的过完回流炉会虚焊接触不良有哪些原因,!镍片焊接,再焊接+,这里的镍片焊接是用吗

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